[发明专利]一种传感器生产用封装设备

说明书

本发明公开了一种传感器生产用封装设备，包括底座、真空吸盘和导向柱，所述底座顶部两侧焊接有支撑柱，且支撑柱顶端焊接有同一个顶梁，所述顶梁顶部一端安装有第一电动伸缩杆，所述顶梁上套接有套环，所述第一电动伸缩杆的伸缩端顶端和套环焊接连接，所述套环底部安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的伸缩端底端焊接有真空吸盘，所述真空吸盘侧面安装有真空泵，所述真空泵一端连通有抽气管，所述真空泵另一端连通有出气管，所述真空吸盘底部设有传送带，所述传送带两侧均设有导向柱。本发明避免将灰尘封装进传感器内部导致其灵敏度下降，降低次品率。可使上、下封装件对位精准，提高了封装效果，且可一次性对多个传感器进行封装。

技术领域

本发明涉及传感器生产技术领域，尤其涉及一种传感器生产用封装设备。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器在生产过程中需要将其芯片等元件进行封装。

现有的传感器生产用封装设备在封装时传感器内部容易进入灰尘，将灰尘封装进传感器内部容易使其灵敏度下降，检测不达标，次品率上升；现有的传感器生产用封装设备将上封装件和下封装件进行合并时容易出现对位不准的情况，导致封装效果不佳，且无法一次性对多个传感器进行封装。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种传感器生产用封装设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种传感器生产用封装设备，包括底座、传送带、真空吸盘和导向柱，所述底座顶部两侧焊接有支撑柱，且支撑柱顶端焊接有同一个顶梁，所述顶梁顶部一端安装有第一电动伸缩杆，所述顶梁上套接有套环，所述第一电动伸缩杆的伸缩端顶端和套环焊接连接，所述套环底部安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的伸缩端底端焊接有真空吸盘，所述真空吸盘侧面安装有真空泵，所述真空泵一端连通有抽气管，且抽气管另一端和真空吸盘侧面连通，所述真空泵另一端连通有出气管，所述真空吸盘底部设有传送带，所述传送带两侧均设有导向柱，所述导向柱的底部和底座顶部焊接连接。

优选的，所述真空吸盘两端内部为实心结构，所述真空吸盘中心部分内部中空，所述真空吸盘两端的中部均设有定位孔。

优选的，所述真空吸盘中心部分的底部设有孔洞，所述孔洞设有若干个，所述孔洞呈矩形阵列排布。

优选的，所述顶梁底部一侧焊接有上料架，所述上料架呈“L”型结构。

优选的，所述出气管呈90°弯曲，所述出气管的另一端分流成若干个支管，所述出气管的另一端对准传送带表面。

优选的，所述传送带内部一端套接有主动辊，且主动辊一端伸入支撑杆内部，主动辊和支撑杆转动连接，主动辊另一端焊接有第二齿轮。

优选的，所述第二齿轮一侧设有第一齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮啮合，所述第一齿轮和旋转电机的输出轴焊接连接。

本发明的有益效果为：

1.本发明通过第一电动伸缩杆将真空吸盘移动至上料板上方，真空吸盘底部对准上封装件，真空泵将真空吸盘吸真空固定住上封装件，真空泵排出的气体通过出气管喷向传送带上的下封装件，将下封装件内部的灰尘吹出，避免将灰尘封装进传感器内部导致其灵敏度下降，降低次品率。

2.本发明将真空吸盘两侧的定位孔对准导向柱，再通过第二电动伸缩杆带动真空吸盘下降，从而使上封装件和下封装件对位精准，提高了封装效果，且真空吸盘一次性可固定多个上封装件，可以一次性对多个传感器进行封装。

附图说明