[发明专利]一种精细线路的双面板制作方法在审
| 申请号： | 202010136075.8 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111200903A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 续振林;陈妙芳;许燕辉 | 申请（专利权）人： | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 梁锦平 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种精细线路的双面板制作方法，工艺制作流程如下：步骤A：基材下料；步骤B：镭射钻孔；步骤C：等离子处理；步骤D：真空溅镀；步骤E：第一次镀铜；步骤F：第二次镀铜；步骤G：微蚀处理；步骤H：真空贴膜；步骤I：线路曝光；步骤J：干膜显影；步骤K：蚀刻脱膜；步骤L：闪蚀。采用本发明可以制作蚀刻因子≥5、线宽线距35/35μm、30/30μm的精细线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精细 线路 双面板 制作方法 | ||
【主权项】：
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