[发明专利]半导体工艺方法有效
| 申请号： | 202010128668.X | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN113327863B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 林光启;陈真;刘晨旭;邱文莹 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺方法，包括步骤：1)提供背景板，用定位标记点于背景板上形成矩形；2)将晶圆背面朝上放置于定位标记点的矩形内，拍照以得到类椭圆形的晶圆图片和定位标记点；3)对图片进行编辑，以对应晶圆边缘缺口和缺陷的位置做标记；4)找出图片上的晶圆边缘、缺陷、边缘缺口、定位标记点；5)把定位标记点变换回与步骤1)尺寸相同的矩形；6)把缺陷和边缘缺口变换回原晶圆背面的位置，重建图片深度失真；7)对晶圆进行镜面翻转；8)将晶圆的正面缺陷位置和背面缺陷位置进行叠加以识别出具有正面缺陷和背面缺陷中的至少一种的芯片。本发明有助于将晶圆的背面缺陷准确地反映到晶圆正面以准确地检测出所有缺陷芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
