[发明专利]一种图像传感器的扇出型封装方法

摘要

本申请提供了一种图像传感器的扇出型封装方法，所述封装方法包括：在透明玻璃盖板一侧形成电连接的多个第一金属柱和多个第二金属柱，其中，所述第一金属柱相对所述第二金属柱靠近所述透明玻璃盖板的边缘；将芯片的多个焊盘分别与多个所述第二金属柱固定，其中，所述芯片的功能面包括多个所述焊盘以及位于多个所述焊盘之间的感光区；在所述芯片的所述功能面的边缘与所述透明玻璃盖板之间形成围坝，所述围坝不覆盖所述感光区；在所述围坝的外围形成塑封层，所述塑封层覆盖至少部分所述第一金属柱以及所述芯片的侧面。通过上述方式，本申请能够创新性的使用扇出型封装工艺来形成图像传感器。