[发明专利]晶片的分割方法和分割装置在审
| 申请号： | 202010112135.2 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN111863612A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 田村健太;武田真和;市川克则 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在分割时以稳定的状态保持晶片，减少切断面上的“削损”、“缺口”等的产生而获得高品质的芯片的分割方法和分割装置。一种晶片的分割方法，是将在单面加工有划分线(S1、S2)的基板粘贴并固定于具有粘接性的树脂制的切割带(2)的晶片(W)的分割方法，在晶片(W)分割之前，在该晶片的粘贴有切割带的面的相反侧的面粘贴具有粘接性的树脂制的覆盖带(3)，通过覆盖带(3)和切割带(2)从上下两面夹持并固定晶片(W)，接着，从划分线的上方按压分割杆(6)而使晶片(W)弯曲，从而沿划分线切断晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 分割 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
