[发明专利]一种封装芯片的翻转夹具有效
| 申请号： | 202010106986.6 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111162031B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 重庆达标电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人： | 陈轩;刘茂龙 |
| 地址： | 402460 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装芯片的翻转夹具，包括水平的顶板，顶板的两侧弯折成型有竖直的侧板，侧板的下侧边弯折成型有向内倾斜的斜弹性板，斜弹性板的下侧边弯折成型有竖直的夹板，夹板的内侧壁上抵靠有圆形的支板，支板外侧壁的中部成型有支轴，支轴穿过夹板插套固定有限位套，所述支轴下侧的夹板上成型有圆弧形的导向槽，导向槽内插接有圆柱形的拨杆，拨杆的内端固定在支板上；所述的拨杆上固定连接有弹簧，弹簧的另一端固定在固定块，固定块固定在支轴正上方的侧板外壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 翻转 夹具 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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