[发明专利]晶片的加工方法在审
| 申请号： | 202010095180.1 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111584394A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 荒木浩二 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供晶片的加工方法，能容易地将保护带从晶片的正面剥离。晶片的加工方法包含如下的工序：保护带配设工序，将保护带(10)配设在晶片(2)的正面(2a)上；背面加工工序，利用卡盘工作台(14)对晶片(2)的保护带(10)侧进行保持，对晶片(2)的背面(2b)实施加工；以及保护带剥离工序，将保护带(10)从晶片(2)的正面(2a)剥离。在保护带剥离工序中，将剥离用带(30)压接于形成有凹口(8)的区域的保护带(10)，利用剥离用带(30)将保护带(10)从晶片(2)的正面(2a)剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
