[发明专利]装配在散热器上的半导体构件装置、装配方法及照明装置有效

专利信息
申请号: 202010080413.0 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN111520683B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 埃里克·莫尔内;布鲁诺·杜克鲁;纳迪亚·雅各布;迪迪埃·雅克曼;雷米·莱特米林;杰-克劳德·普恩特;弗兰克·马特 申请(专利权)人: 法雷奥照明公司
主分类号: F21S43/14 分类号: F21S43/14;B60Q1/00;F21S43/19;F21S45/00;F21S45/47;F21S45/48;F21V17/10;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/32;H05K7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张启程
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种装置,包括连接到电连接元件(5)上的至少一个半导体构件(1),所述电连接元件(5)连接到散热器(2)上并且与电线组(3)连接,该组(3)通过单个连接器(7)被机械地以及电气地连接到电连接元件(5)上,该组(3)通过保持装置(8)被连接到散热器(2)上。
搜索关键词: 装配 散热器 半导体 构件 装置 方法 照明
【主权项】:
暂无信息
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