[发明专利]具有高支护外围焊料凸块的晶片级封装器件在审
| 申请号： | 202010076588.4 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111244056A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | A·S·科尔卡;V·汉德卡尔;H·D·阮 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L21/98 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了晶片级封装器件及所述器件的制作技术，所述器件包括电连接至基础集成电路芯片的第二集成电路芯片，其中所述第二集成电路芯片在具有焊料凸块的多个高支护外围立柱之间被放置在所述基础集成电路芯片上并被连接到所述基础集成电路芯片。在复数个实现方式中，根据本申请的采用实例的技术的晶片级封装器件包括基础集成电路芯片，具有焊料凸块的多个高支护外围立柱，和第二集成电路芯片，所述第二集成电路芯片被电连接至所述基础集成电路芯片并被放置在所述基础集成电路芯片上位于具有焊料凸块的高支护外围立柱阵列的中心。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 支护 外围 焊料 晶片 封装 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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