[发明专利]一种基于免镀膜的芯片的半导体激光器有效
| 申请号： | 202010070779.X | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111262126B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王小军;宗楠;彭钦军;许祖彦;杨晶;薄勇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/10;H01S5/06 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 郑久兴 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种基于免镀膜的芯片的半导体激光器，包括：依次沿光路设置的半导体芯片、反射镜和输出镜；所述半导体芯片、所述反射镜和所述输出镜用于形成激光谐振腔，以使得在所述激光谐振腔内的激光以布鲁斯角入射至所述半导体芯片；所述半导体芯片的端面设置有用于供激光入射和出射的透射口；所述透射口免镀膜。本发明实施方式提供的半导体激光器，通过设置激光以布儒斯角射入到芯片的增益区中，使得芯片用于供激光出入的端面上无需镀膜，简化了芯片制备工艺，且降低了成本，同时提高了损伤阈值，可提高输出功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 镀膜 芯片 半导体激光器 | ||
【主权项】：
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