[发明专利]封装基板制造工艺有效
| 申请号： | 202010048380.1 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111146092B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了封装基板制造工艺，包括提供母板、粘接膜和绝缘板，母板包括蚀刻有镂空图案的铜箔和填充在镂空图案中的绝缘材料，母板设有芯片焊盘，粘接膜和绝缘板开设有通孔；将母板、粘接膜和绝缘板以通孔与芯片焊盘正对的方式依次层叠并压合形成封装基板半成品；对封装基板半成品进行切割，制得封装基板。本发明公开的封装基板制造工艺通过在铜箔的镂空区域填充绝缘材料形成母板，然后在母板的正面压合一个开孔的绝缘板形成腔体用于阻隔芯片，大大降低封装厂的设备及流程成本，封装时精度高，良率高，在发光器件和防止信号干扰器件领域有着广阔的应用前景，并且简化工艺、可以将产品尺寸做小以符合市场的需求和具有更优的导电和导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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