[发明专利]一种半导体集成电路器件有效
| 申请号： | 202010029352.5 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111211100B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 向彦瑾 | 申请（专利权）人： | 提米芯创(上海)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 | 代理人： | 尹杰 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成电路器件，包括电路板主体、集成电路芯片和LOGO标志，所述电路板主体的正面开设有安装槽，安装槽内腔的两侧均连通开设有移动槽，两个移动槽的内部均滑动连接有挡板，本发明涉及半导体技术领域。该半导体集成电路器件，通过设置安装槽，将集成电路芯片安装在安装槽中，相比固定在电路板主体的表面上，这样设置有效的减小了集成电路芯片与电路板主体的叠加厚度，使得电路板主体更容易安装在空间较小的设备中，同时引脚嵌入在卡孔中，避免了引脚扣在电路板主体的表面，占用电路板主体表面的空间，设置滑槽、滑板和第一弹簧，使得金属连接杆的长度可以调节，便于集成电路芯片安装电路板主体上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于提米芯创(上海)科技有限公司，未经提米芯创(上海)科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010029352.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
