[发明专利]发光二极管封装件在审
| 申请号： | 202010022604.1 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN111192953A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 朴浚镕 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 玉昌峰;李英艳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装件，其包括：基板，包括具有前面和背面的主体，并具有贯通所述前面和所述背面的通孔；第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，从而使所述基板和所述芯体隔开，所述通孔具有相对于所述前面倾斜的倾斜面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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