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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光二极管封装件-CN201811107202.0有效
发明人：印致贤;朴浚镕;李圭浩;徐大雄;蔡钟泫;金昶勋;李晟贤 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：在此公开了一种发光二极管封装件及其制造方法。所述发光二极管封装件包括：基底；半导体结构层，设置在基底的一个表面上，并包括第一类型半导体层、活性层和第二类型半导体层；第一突起和第二突起，各自设置在第一类型半导体层和第二类型半导体层上；保护层，至少覆盖半导体结构层；第一突起焊盘和第二突起焊盘，设置在保护层上并且各自连接到第一突起和第二突起。
发光二极管封装

[发明专利]发光装置-CN202110190201.2在审
发明人： 朴浚镕;朴宰贤;尹馀镇;朴仁圭 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置。发光装置包括：第一主体部，包括基底部以及位于基底部上的至少三个导电性图案，且包括多个元件贴装区域；以及多个发光元件，位于第一主体部的多个元件贴装区域上，其中，在导电性图案中，至少一个导电性图案电连接于至少两个发光元件，至少两个发光元件彼此串联连接，在导电性图案中，至少两个导电性图案包括焊盘电极区域，第一主体部包括：第一绝缘部，位于基底部与多个导电性图案之间；以及第二绝缘部，具有使多个导电性图案局部地暴露的开口部，其中，在多个导电性图案中，与多个元件贴装区域相对应的部分的导电性图案之间的隔开距离小于位于被第二绝缘部覆盖的部分的导电性图案之间的隔开距离。
发光装置

[发明专利]发光二极管封装件-CN201680052046.5有效
发明人： 朴浚镕;朴仁圭;尹馀镇 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2016-09-07 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装件，本发明提供一种发光二极管封装件，包括：基板，在上表面形成有一个以上的第一焊盘、一个以上的第二焊盘、第一端子及第二端子；多个发光二极管芯片，贴装于所述一个以上的第一焊盘上，与所述第一焊盘及第二焊盘电连接；以及反射器，结合于所述基板上部，具有使所述多个发光二极管芯片暴露的开口部，其中，所述第一焊盘与所述基板形成为一体，所述第一端子或第二端子与外部电源连接，并且在所述基板的上表面以预定的高度形成。根据本发明，多个发光二极管芯片以矩阵的形式直接贴装到基板，并且反射器形成为包围多个发光二极管芯片，从而具有多个发光二极管芯片能够通过反射器得到保护的效果。
发光二极管封装

[发明专利]紫外线发光装置-CN201680026521.1有效
发明人： 朴浚镕;朴宰贤;尹馀镇;朴仁圭 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置。发光装置包括：第一主体部，包括基底部以及位于所述基底部上的至少三个导电性图案，且包括多个元件贴装区域；以及多个发光元件，位于所述第一主体部的多个元件贴装区域上，在所述导电性图案中，至少一个导电性图案电连接于至少两个发光元件，所述至少两个发光元件彼此串联连接，在所述导电性图案中，至少两个导电性图案包括焊盘电极区域，多个所述导电性图案的面积是所述基底部上表面面积的80％以上，多个所述导电性图案之间的隔开距离是200μm至2400μm。
紫外线发光装置

[发明专利]发光装置-CN202010117162.9在审
发明人：朴起延;朴浚镕 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：一种发光装置，包括：基板；发光二极管，在所述基板上提供为多个，并以矩阵形状排列；以及窗口，提供于所述发光二极管上，并提供为穹形而控制从所述发光二极管射出的光的路径，所述窗口包括：基体；以及透镜部，从所述基体的一表面凸出并在平面上观察时具有圆的形状，当在垂直于所述基体的上表面且穿过所述基体上的所述圆的中心的截面上观察时，所述透镜部根据以所述圆的中心为基准从所述基体的上表面起的角度，具有与相邻的部分不同量的倾斜度变化量，所述发光二极管提供于与在穿过所述透镜部的中心的截面上两侧的曲率半径最小的点之间对应的所述基板的面上。
发光装置

[发明专利]发光二极管封装件-CN202010022604.1在审
发明人： 朴浚镕 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种发光二极管封装件，其包括：基板，包括具有前面和背面的主体，并具有贯通所述前面和所述背面的通孔；第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，从而使所述基板和所述芯体隔开，所述通孔具有相对于所述前面倾斜的倾斜面。
发光二极管封装

[发明专利]发光装置以及包括其的光照射器-CN201980003002.7在审
发明人：朴起延;朴浚镕 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：发光装置包括：基板；发光二极管，在所述基板上提供为多个，并以矩阵形状排列；以及窗口，提供于所述发光二极管上，并提供为穹形而控制从所述发光二极管射出的光的路径。所述窗口具有下方直径的70％以下的高度，以使得从所述发光二极管射出的光的指向角会聚为90度以下。
发光装置以及包括照射

[发明专利]发光二极管封装件-CN201911191242.2在审
发明人： 朴浚镕;朴仁圭;尹馀镇 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2016-09-07 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：基板，在上表面形成有至少一个的第一焊盘、至少一个的第二焊盘、第一端子及第二端子；多个发光二极管芯片，贴装于所述至少一个的第一焊盘上，与所述第一焊盘及第二焊盘电连接；反射器，结合于所述基板上部，具有使所述多个发光二极管芯片暴露的开口部及在所述开口部上部以大于所述开口部的宽度形成的安装槽；以及透镜，被插入在所述反射器的所述安装槽，且使所述发光二极管芯片发出的光透过，其中，所述第一焊盘与所述基板形成为一体，所述第一端子或第二端子与外部电源连接，并且在所述基板的上表面以预定的高度形成，所述透镜的侧面与构成所述安装槽的所述反射器的内侧面隔开。
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装件-CN201880040215.2在审
发明人： 朴浚镕 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：发光二极管封装件包括：基板，具有去除所述基板一部分而形成的通孔；第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面。
紧固部件基板通孔电连接发光二极管封装件发光二极管芯片端子连接绝缘部内周面芯体去除覆盖

[发明专利]发光二极管封装件-CN201710165724.5有效
发明人：印致贤;朴浚镕;李圭浩;徐大雄;蔡钟泫;金昶勋;李晟贤 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：在此公开了一种发光二极管封装件及其制造方法。所述发光二极管封装件包括：基底；半导体结构层，设置在基底的一个表面上，并包括第一类型半导体层、活性层和第二类型半导体层；第一突起和第二突起，各自设置在第一类型半导体层和第二类型半导体层上；保护层，至少覆盖半导体结构层；第一突起焊盘和第二突起焊盘，设置在保护层上并且各自连接到第一突起和第二突起。
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装件-CN201210078574.1有效
发明人：印致贤;朴浚镕;李圭浩;徐大雄;蔡钟泫;金昶勋;李晟贤 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：在此公开了一种发光二极管封装件及其制造方法。所述发光二极管封装件包括：基底；半导体结构层，设置在基底的一个表面上，并包括第一类型半导体层、活性层和第二类型半导体层；第一突起和第二突起，各自设置在第一类型半导体层和第二类型半导体层上；保护层，至少覆盖半导体结构层；第一突起焊盘和第二突起焊盘，设置在保护层上并且各自连接到第一突起和第二突起。
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装件-CN201610251617.X有效
发明人： 朴浚镕;徐大雄;张宝榄羡;丁熙哲;李圭浩;金昶勋 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明涉及发光二极管封装件。根据本发明提供发光二极管封装件，包括：生长基板；钝化层，设置于所述生长基板的一侧表面上；以及封装件基板，具备主体部和壁部，所述壁部设置于所述主体部上，其中，至少所述主体部、壁部以及钝化层之间的空间与外部形成封闭。
发光二极管封装件主体部生长基板钝化层壁部封装件基板所述壁封闭外部

[发明专利]发光二极管封装件-CN201280049416.1有效
发明人： 朴浚镕;徐大雄;张宝榄羡;丁熙哲;李圭浩;金昶勋 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及发光二极管封装件。根据本发明提供发光二极管封装件，包括生长基板；钝化层，设置于所述生长基板的一侧表面上；以及封装件基板，具备主体部和壁部，所述壁部设置于所述主体部上，其中，至少所述主体部、壁部以及钝化层之间的空间与外部形成封闭。
发光二极管封装

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