[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202010017723.8 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112151515A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陈明发;叶松峯;刘醇鸿;史朝文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括多个堆叠式管芯单元及绝缘封装体。所述多个堆叠式管芯单元彼此上下堆叠，其中所述多个堆叠式管芯单元中的每一者包括第一半导体管芯、第一结合芯片。所述第一半导体管芯具有多个第一结合垫。所述第一结合芯片堆叠在所述第一半导体管芯上且具有多个第一结合结构。所述多个第一结合结构通过混合结合而结合到所述多个第一结合垫。所述绝缘封装体包封所述多个堆叠式管芯单元。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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