[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 201980085720.3 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113228259A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 伊藤征一朗 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 布线基板具备：基板，该基板具有第1面、第1面的相反侧的第2面以及分别与第1面及第2面相连的侧面；第1金属膜，该第1金属膜从第1面一直配置到侧面；和第2金属膜，该第2金属膜从第2面一直配置到位于侧面的第1金属膜之上。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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