[发明专利]具有自由浮动封装概念的功率半导体装置有效
| 申请号： | 201980069076.0 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112889148B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | J·多布辛斯卡;J·伏贝基;D·吉隆;T·M·O·威克斯特罗姆 | 申请（专利权）人： | 日立能源瑞士股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/051 | 分类号： | H01L23/051;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/31;H01L23/36;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 魏小薇;吴丽丽 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供了一种功率半导体装置(100)，其包括半导体晶片(1)，该半导体晶片具有在横向上围绕至少一个结(15)的结终端。保护层(18)至少在结终端的区域(TR)中覆盖半导体晶片(1)的横向侧(13)和覆盖第二主侧(12)。第一金属盘(2)被布置并覆盖半导体晶片(1)的第一主侧(11)上，其中，第一主侧(11)与第二主侧(12)相反。第一金属盘(2)具有与半导体晶片(1)的横向尺寸(d |
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| 搜索关键词： | 具有 自由 浮动 封装 概念 功率 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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