[发明专利]具有减小的导通电阻的横向功率器件在审

专利信息
申请号: 201980068467.0 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN112913031A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 廖文甲;曹建军;刘芳昌;M·沙玛 申请(专利权)人: 宜普电源转换公司
主分类号: H01L29/66 分类号: H01L29/66;H01L21/28;H01L21/336;H01L21/762;H01L21/8234;H01L23/20
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 赵楠
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种具有用于低导通电阻的金属互连布局的横向功率半导体器件。金属互连布局包括第一、第二和第三金属层,每个金属层包括源极条和漏极条。第一、第二和第三金属层中的源极条电连接。第一、第二和第三金属层中的漏极条电连接。在一个实施例中,第一金属层和第二金属层是平行的,并且第三金属层垂直于第一金属层和第二金属层。在另一个实施例中,第一金属层和第三金属层是平行的,并且第二金属层垂直于第一金属层和第三金属层。非导电层确保焊接凸点仅电连接至源极条或仅电连接至漏极条。因此,存在多个可用路径,并使电流能够采用多个可用路径中的任何一个。
搜索关键词: 具有 减小 通电 横向 功率 器件
【主权项】:
暂无信息
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