[发明专利]在用于LED制造的晶圆到晶圆键合之前减少材料的弯曲在审
申请号: | 201980059710.2 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN112771681A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 艾伦·普尔谢;威廉·帕德里克·亨利 | 申请(专利权)人: | 脸谱科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 韩辉峰;杨明钊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文公开了与用于制造发光二极管(LED)的晶圆到晶圆键合相关的技术。在一些实施例中,一种方法包括通过在层状结构内产生断裂、裂缝或至少一个键合弱化的区域来减少层状结构的弯曲,该层状结构包括半导体材料和在其上形成半导体材料的衬底。该方法还包括将基底晶圆键合到半导体材料,从半导体材料移除衬底,以及穿过半导体材料形成多个沟槽以产生多个LED。 | ||
搜索关键词: | 用于 led 制造 晶圆到晶圆键合 之前 减少 材料 弯曲 | ||
【主权项】:
暂无信息
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