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[发明专利]层叠体、树脂组合物、及半导体装置的制造方法-CN202280014325.8在审
发明人：有本由香里;中嶋里沙乃;越野美加;荒木斉;富川真佐夫;藤原健典;青岛健太 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠体，其中可无残胶或对元件的损伤地以宽广的加工裕度实施使用各种波长的激光的半导体元件的转印。一种层叠体，为依序层叠有具有激光透过性的基板1、树脂膜、以及半导体元件的基板，所述树脂膜在248nm、266nm及355nm中的任一波长下的换算为膜厚1.0μm时的吸光度为0.4以上且5.0以下，进而所述树脂膜与所述半导体元件的接着强度为0.02N/cm以上且0.3N/cm以下。
层叠树脂组合半导体装置制造方法

[发明专利]层叠体及半导体装置的制造方法-CN202280012984.8在审
发明人：中嶋里沙乃;有本由香里;越野美加;荒木斉;富川真佐夫;藤原健典;青岛健太 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠体，其中在使用各种波长的激光的半导体元件的转印中，可无残胶或对元件的损伤地以宽广的加工裕度实施。一种层叠体，为依序层叠有具有激光透过性的基板1、树脂膜1、树脂膜2的层叠体，所述树脂膜1在200nm～1100nm中的任一波长下的换算为膜厚1.0μm时的吸光度为0.4以上且5.0以下，所述树脂膜2的与树脂膜1侧为相反侧的表面的接着强度满足0.02N/cm以上且0.3N/cm以下。
层叠半导体装置制造方法

[发明专利]树脂组合物、固化膜、绝缘膜或保护膜、天线元件、以及电子部件、显示装置或半导体装置和其制造方法-CN202180068562.8在审
发明人：庄司优;荒木齐;富川真佐夫;小笠原央 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08G69/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供在封装可靠性试验后也未发现伸长率的降低，且具有高裂纹耐性的树脂组合物、由该树脂组合物得到的固化膜、绝缘膜或保护膜、以及电子部件、显示装置或半导体装置和其制造方法。为了解决上述课题，本发明的树脂组合物含有(A)树脂和(E)溶剂，前述(A)树脂包含选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯并噁唑、它们的前体和它们的共聚物中的至少1种，前述(A)树脂具有式(1)所示的结构。
树脂组合固化绝缘保护膜天线元件以及电子部件显示装置半导体装置制造方法

[发明专利]碱溶性树脂、感光性树脂组合物、感光性片材及固化膜-CN201980019979.8有效
发明人：小山祐太朗;增田有希;富川真佐夫 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供能够得到高伸长率、低应力、高金属密合、高耐热性的固化膜的碱溶性树脂及含有其的感光性树脂组合物。本发明为(A)碱溶性树脂，其特征在于，具有通式(1)表示的结构，且满足以下的(I)和(II)。(I)作为通式(1)的X1，具有碳原子数为8～30的脂肪族链的有机基团以相对于X1和X2的总量100摩尔％而言30～70摩尔％的量被含有，(II)作为通式(1)的Y1，具有二苯醚结构的有机基团以相对于Y1和Y2的总量100摩尔％而言1～30摩尔％的量被含有(通式(1)中的X1表示碳原子数为2～100个的2价有机基团，Y1和Y2表示碳原子数为2～100个的2～6价有机基团，X2表示碳原子数为2～100个的4价有机基团，p和q表示0～4的范围的整数，n1和n2表示5～100000的范围的整数。)
碱溶性树脂感光性组合固化

[发明专利]树脂组合物、树脂片材、固化膜、固化膜的制造方法、半导体装置、有机EL显示装置及显示装置-CN202080070285.X在审
发明人：桥本启华;增田有希;富川真佐夫 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其能够赋予对用于将形成布线时使用的光致抗蚀剂除去的剥离剂的耐性、对恒温恒湿试验(HAST)的耐性，而且，在具有感光性的情况下，加热处理后的固化膜的图案形状优异。一种树脂组合物，其包含(A)选自由聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体及它们的共聚物组成的组中的1种以上的树脂、(B)酚醛树脂、(C)热交联剂，该(B)酚醛树脂具有特定的通式(4)表示的结构单元，前述通式(4)表示的结构单元具有特定的通式(5)及特定的通式(6)的结构单元，在将前述(B)酚醛树脂中的通式(4)表示的全部结构单元数设为100的情况下，通式(5)及通式(6)表示的结构单元数的比率为通式(5)：通式(6)＝60：40～90：10。
树脂组合固化制造方法半导体装置有机 el 显示装置

[发明专利]临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法-CN201911051970.3有效
发明人：有本真治;藤原健典;富川真佐夫 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：本申请涉及临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法。本发明提供临时粘接用粘合剂、和使用其的半导体器件的制造方法，所述临时粘接用粘合剂的耐热性优异，能够利用1种粘合剂层将半导体电路形成基板与支承基板粘接，即使经过半导体器件等的制造工序、粘合力也不发生变化，并且之后能于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物至少具有酸二酐残基和二胺残基，在二胺残基中包含(A1)以通式(1)表示且n为1以上15以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基、及(B1)以通式(1)表示且n为16以上100以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基这两者。
临时粘接用粘合剂晶片加工使用半导体器件制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性片、固化膜、固化膜的制造方法、层间绝缘膜及电子部件-CN202080053940.0在审
发明人：荒木齐;小笠原央;寿庆将也;富川真佐夫 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的目的是提供具有良好的图案加工性，将其固化而得的固化膜具有低介电常数、低介质损耗角正切、高伸长率性的感光性树脂组合物。本发明是一种感光性树脂组合物，其含有(A)聚酰亚胺前体和(B)光聚合引发剂，该(A)聚酰亚胺前体含有具有可以具有不饱和键的碳原子数4～8的脂环式烃的结构的、多元羧酸残基和/或多元胺残基，该脂环式烃的结构中，至少4个以上氢原子被可以具有不饱和键的碳原子数4～12的烃基取代。
感光性树脂组合固化制造方法绝缘电子部件

[发明专利]树脂组合物、耐热性树脂膜的制造方法及显示装置-CN201580049633.4有效
发明人：桥本启华;三好一登;富川真佐夫 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2015-10-01 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C08L101/02 文献下载
摘要：本发明涉及树脂组合物，以200℃～350℃的范围内的任一温度下的加热处理后的厚度成为3.0μm的方式形成树脂组合物膜时，所述树脂组合物能形成下述耐热性树脂膜：所述加热处理前的波长365nm～436nm内的各波长处的透光率为50％以上、所述加热处理后的波长365nm～436nm内的各波长处的透光率为10％以下的耐热性树脂膜。本发明提供适用于形成在有机发光装置、显示元件中使用的平坦化膜、绝缘层或隔壁的、具有吸收紫外光及可见光短波长区域的功能的树脂组合物。
树脂组合耐热性制造方法显示装置

[发明专利]树脂组合物、使用其的片材、层叠体、功率半导体器件、等离子体处理装置及半导体的制造方法-CN201780048049.6有效
发明人：嶋田彰;富川真佐夫 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2017-07-18 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：树脂组合物，其含有：(A)聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂在全部二胺残基中含有60摩尔％以上的具有下述通式(1)表示的结构的二胺残基；(B)热固性树脂；及(C)导热性填料，其中，相对于(A)聚酰亚胺树脂、(B)热固性树脂及(C)导热性填料的合计100体积份，含有60体积份以上的(C)导热性填料。提供能够得到耐热性及导热性优异、弹性模量低、热响应性优异的片材的树脂组合物。
树脂组合使用层叠功率半导体器件等离子体处理装置半导体制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性片材、以及它们的固化膜及其制造方法、电子部件-CN201980044700.1在审
发明人：荒木齐;富川真佐夫;诹访充史;小林秀行 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供下述感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物具有良好的图案加工性，且将其于低温进行固化而得到的固化膜具有高耐化学药品性、高弹性、高伸长率特性及与金属(特别是铜)的高密合性。本发明为感光性树脂组合物，其含有：(A)树脂，其为选自由环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体及聚硅氧烷组成的组中的任1种以上；(B)热产碱剂；及(C)感光剂，该(B)热产碱剂含有胍衍生物或双胍衍生物中的任1种以上，该(C)感光剂含有(c‑1)光产酸剂及/或(c‑2)光自由基聚合引发剂。
感光性树脂组合以及它们固化及其制造方法电子部件

[发明专利]聚酰亚胺溶液、耐热性无纺布及其制造方法-CN201580054919.1有效
发明人：茶山奈津子;富川真佐夫;弓场智之 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2015-10-02 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供一种聚酰亚胺溶液，其在得到具有耐热性的聚酰亚胺无纺布时无需高温下的闭环工序，并且在利用静电纺丝法进行制丝时不易受到气氛的湿度的影响，无论在什么样的情况下均能够得到稳定的直径的丝。一种聚酰亚胺溶液，其包含(a)含有树脂总体的50摩尔％以上的通式(1)表示的结构单元的树脂及(b)溶剂。
聚酰亚胺溶液耐热性无纺布及其制造方法

[发明专利]临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法、聚酰亚胺共聚物、聚酰亚胺混合树脂以及树脂组合物-CN201580042468.X有效
发明人：有本真治;藤原健典;富川真佐夫 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：本发明提供临时粘接用粘合剂、和使用其的半导体器件的制造方法，所述临时粘接用粘合剂的耐热性优异，能够利用1种粘合剂层将半导体电路形成基板与支承基板粘接，即使经过半导体器件等的制造工序、粘合力也不发生变化，并且之后能于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物至少具有酸二酐残基和二胺残基，在二胺残基中包含(A1)以通式(1)表示且n为1以上15以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基、及(B1)以通式(1)表示且n为16以上100以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基这两者，所述聚酰亚胺共聚物含有40～99.99摩尔％的(A1)的残基，含有0.01～60摩尔％的(B1)的残基。
临时粘接用粘合剂晶片加工使用半导体器件制造方法处理溶剂聚酰亚胺共聚物混合

[发明专利]正型感光性树脂组合物、含有使用了其的固化膜的半导体器件的制造方法-CN201380049169.X有效
发明人：大西启之;增田有希;富川真佐夫 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G03F7/023 文献下载
摘要：本发明提供一种正型感光性树脂组合物，所述正型感光性树脂组合物经250℃以下的低温烧成，可以获得低翘曲、且高灵敏度和高分辨率的优异的固化膜。本发明的正型感光性树脂组合物的特征在于，含有(a)具有通式(1)所示的结构单元和通式(2)所示的结构单元的聚酰亚胺树脂、和(b)醌二叠氮感光剂，所述具有通式(1)所示的结构单元和通式(2)所示的结构单元的聚酰亚胺树脂的酰亚胺化率为85％以上，并且，通式(1)所示的结构单元和通式(2)所示的结构单元的比为30：70～90：10。(通式(1)中，X₁表示具有1～4个芳香族环的四羧酸残基，Y₁表示具有1～4个芳香族环的芳香族二胺残基。通式(2)中，X₂表示具有1～4个芳香族环的四羧酸残基，Y₂表示在主链上至少具有2个以上的亚烷基二醇单元的二胺残基。)
正型感光性树脂组合物芳香族环聚酰亚胺树脂四羧酸残基固化膜芳香族二胺残基亚烷基二醇单元半导体器件酰亚胺化率低温烧成二胺残基高分辨率高灵敏度醌二叠氮低翘曲感光剂主链制造

[发明专利]耐热性树脂膜及其制造方法、加热炉及图像显示装置的制造方法-CN201480053341.3有效
发明人：宫崎大地;富川真佐夫 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐热性树脂膜，其在氦气流下于450℃加热30分钟期间产生的排出气为0.01～4μg/cm²。本发明还涉及一种耐热性树脂膜的制造方法，所述制造方法包括：在支承体上涂布含有耐热性树脂的前体的溶液的工序；和通过多个阶段进行加热的工序，所述制造方法的特征在于，所述通过多个阶段进行加热的工序至少依次包括：(A)第1加热工序，在氧浓度为10体积％以上的气氛下，以高于200℃的温度进行加热；(B)第2加热工序，在氧浓度为3体积％以下的气氛下，以比第1加热工序高的温度进行加热。
耐热性树脂及其制造方法加热炉图像显示装置

[发明专利]聚酰亚胺树脂、使用其的树脂组合物及层叠膜-CN201580010593.2有效
发明人： 富川真佐夫;渡边拓生;李忠善 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2015-02-24 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供具有高耐热性、即使是大面积也可不存在空隙等地均匀地进行预粘接的聚酰亚胺树脂、使用其的树脂组合物及层叠膜。本发明是一种至少具有酸酐残基和二胺残基的聚酰亚胺树脂，其中，在全部二胺残基中，包含60摩尔％以上的聚硅氧烷系二胺的残基。
聚酰亚胺树脂使用组合层叠

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