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- [发明专利]线圈装置-CN202211411340.4在审
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有光一统;北岛伸夫;藤泽辉一;三浦冬树;成泽武彦;高桥诚
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TDK株式会社
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2022-11-11
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2023-05-23
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H01F27/29
- 本发明提供具有良好的电感特性、而且品质高的线圈装置。电感器(1)具有：线圈(2)，其由扁线构成；端子(4a)，其具有与线圈(2)的引出部(3a)连接的接线部(42a)；端子(4b)，其具有与线圈(2)的引出部(3b)连接的接线部(42b)；芯(8)，其覆盖线圈(2)与接线部(42a)和接线部(42b)。接线部(42a)在芯(8)的左右方向上，比在芯(8)的前后方向上被引出的引出部(3a)靠外侧。接线部(42b)在芯(8)的左右方向上，比在芯(8)的前后方向上被引出的引出部(3b)靠外侧。
- 线圈装置
- [发明专利]半导体装置的制造装置以及制造方法-CN202080103194.1在审
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瀬山耕平;高桥诚
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株式会社新川
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2020-09-02
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2023-03-28
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H01L21/52
- 半导体装置的制造装置(10)包括：载台(16)；两个接合头(14f)、(14s)，可相互独立地沿水平方向移动；以及控制器(18)，使两个接合头(14f)、(14s)分别执行在水平方向上进行定位的定位处理、下降至所述芯片(100)接地至基板(110)为止的接地处理、与对所接地的所述芯片(100)附加用于接合的载荷的加压处理，所述控制器(18)在任何接合头(14f)、接合头(14s)均未执行所述加压处理的非加压期间内，使两个接合头(14f)、(14s)相互独立地执行所述定位处理及所述接地处理，且使完成了所述定位处理及所述接地处理的两个接合头(14f)、(14s)并行地执行所述加压处理。
- 半导体装置制造以及方法
- [发明专利]手术操作模拟器-CN201980007428.X有效
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高桥诚;深水淳一;野泽大树;小崎浩司
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泰尔茂株式会社
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2019-05-31
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2022-12-13
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G09B23/30
- 本发明提供的手术操作模拟器，能够体验通过用球囊闭塞血管而产生压力梯度，从而能够选择性地对特定部位给予治疗剂。手术操作模拟器(10A)具备：流路(12)，其包封模拟血液的液体(L)；液流产生部件，其对液体(L)赋予流动；以及导管插入口(14)。流路(12)在分支部(22)的下游具有第一分支流路(24)和第二分支流路(26)。手术操作模拟器(10A)还具备使在第一分支流路(24)的下游侧与第二分支流路(26)的下游侧之间产生压力梯度的压力梯度产生部件。液流产生部件产生比对第一分支流路(24)的下游侧和第二分支流路(26)的下游侧赋予的压力高的压力。
- 手术操作模拟器
- [发明专利]面板仪表-CN202010343631.9有效
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内海庆也;高桥诚;三井真树
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阿自倍尓株式会社
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2020-04-27
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2022-08-23
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G01D11/26
- 本发明采用相对于面板的突出量变少的构成，并且将功能显示灯设于面板仪表的外缘部而提高功能显示灯的视认性。本发明的面板仪表包括：仪表筐体，安装于面板；框架，将仪表筐体的前表面开口堵塞；以及前面板，至少覆盖框架的前表面，将仪表筐体的前表面开口密封，且包含透光体。面板仪表包括：显示基板，由框架保持；以及显示单元，与显示基板电连接，与前面板的背面相向。面板仪表包括：LED，以光照射于前面板的方式设于显示基板；前面板内的第一反射面，以由LED发出的光在前面板的内部直进的方式改变光的方向；以及前面板内的第二反射面，以经第一反射面反射的光从前面板的外缘部朝向前面板的前方直进的方式改变光的方向。
- 面板仪表
- [发明专利]空间分隔面板-CN201980010851.5有效
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土山和功;高桥诚;安立直也;渡部宽人;小林隆久
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株式会社奥卡姆拉
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2019-02-01
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2022-05-27
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E06B7/215
- 本发明提供一种能够减小扭力螺旋弹簧的动作所需的收纳空间的上下尺寸的空间分隔面板。空间分隔面板(1)具备：面板本体(20)，其被能够沿着在天花板上配设的导轨(3)移动地悬吊支撑；堵塞部件(11，12)，其在向面板本体(20)的行进方向突出的状态下被收纳于面板本体(20)的至少上端部或者下端部；以及进退机构(13，13)，其设于面板本体(20)与堵塞部件(11，12)之间，该堵塞部件(11，12)被压入面板本体(20)侧，由此将该堵塞部件(11，12)按压到天花板或者地板，进退机构(13)由一端被安装在面板本体(20)，另一端被安装在堵塞部件(11，12)，在一端和另一端之间设有螺旋部(15c，15d，16c)的扭力螺旋弹簧(15，16)构成。
- 空间分隔面板
- [发明专利]半导体装置的制造装置及制造方法-CN202080040527.0在审
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高桥诚
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株式会社新川
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2020-08-07
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2022-04-12
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H01L21/603
- 半导体装置的制造装置的特征在于包括：载台(12)；接合头(14)，具有安装工具(20)、搭载于所述安装工具(20)的工具加热器(26)以及使所述安装工具(20)在铅垂方向上移动的升降机构；以及控制器(16)，进行接合处理，并且所述控制器(16)在所述接合处理中包括：第一处理，在使所述芯片(100)着落到所述基板(110)后，开始所述芯片(100)的加热，同时对所述芯片向所述基板进行加压；变形消除处理，在所述第一处理后且凸块(104)的熔融前，通过在上升方向上驱动所述升降机构而消除所述接合头(14)的变形；以及第二处理，在所述变形消除处理后，通过以使所述接合头(14)的热膨缩抵消的方式对所述升降机构进行位置控制，从而将间隙量G保持为规定的目标值。
- 半导体装置制造方法
- [发明专利]半导体装置的制造装置以及制造方法-CN202180004320.2在审
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高桥诚
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株式会社新川
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2021-04-16
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2022-02-22
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H01L21/67
- 半导体装置的制造装置10包括：载物台12；接合头14；仿形机构22，设置于接合头14；以及控制器34，执行仿形处理，所述仿形处理中，通过使作为保持面20或芯片端面的相向面50仿效作为载物台12或基板100的平面的基准面110，而将相向面50调整为相对于基准面110平行，并且控制器34在仿形处理中，在接合头14的轴向位置到达规定的基准位置之前，在将仿形机构22切换为自由状态的状态下，使相向面50抵接于基准面110，并保持所述状态使接合头14在基准面110的面方向上相对地移动，在轴向位置到达基准位置时，将仿形机构22切换为锁定状态。
- 半导体装置制造以及方法
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