[发明专利]接合结构体及其制造方法、热交换器在审
| 申请号： | 201980047098.7 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112423981A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 齐藤大未;近藤宏司;都外川真志;宫野博宇;菅沼义勇;八木谦一;加藤雄一;森邦夫;森克仁;繁田大我 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;F28F1/32;F28F21/04;F28F21/06;F28F21/08;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 接合结构体(1)具有第1被接合部件(11)、第2被接合部件(12)和接合树脂层(13)，所述第1被接合部件(11)具有第1接合面(110)，所述第2被接合部件(12)具有第2接合面(120)，所述接合树脂层(13)配置于第1接合面(110)与第2接合面(120)之间且含有高分子(130)。接合树脂层(13)中的高分子(130)具有沿着与第1接合面(110)和第2接合面(120)交叉的交叉方向(X)取向的高分子主链(130A)。交叉方向(X)优选为沿着接合树脂层(13)的厚度方向(T)的方向。热交换器(2)具有接合结构体(1)，第1被接合部件(11)为管状部件(21)，第2被接合部件(12)为散热片(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 及其 制造 方法 热交换器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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