[发明专利]真空输送机基板装载模块在审
| 申请号： | 201980028647.6 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN112041979A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 阿萨夫·施勒岑杰;马库斯·J·施托佩尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文中公开了一种用于在检查站中装载基板的方法和设备。在一个实施方式中，提供了一种用于基板检查系统的装载模块，所述装载模块包括：第一输送机模块；以及第二输送机模块，所述第二输送机模块具有与所述第一输送机模块的可移动表面基本上平行地定位的可移动表面，其中所述第一输送机模块包括第一区段和第二区段，所述第一区段具有真空单元，所述真空单元是可操作的以将基板固定到所述可移动表面在所述第一区段中的一部分，并且所述第二区段被配置为从所述可移动表面释放所述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 输送 机基板 装载 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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