[发明专利]片材厚度测量装置有效
| 申请号： | 201980019762.7 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN111886475B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 市川茂 | 申请（专利权）人： | 明产株式会社 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G01B7/06;G01B11/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;金玉兰 |
| 地址： | 日本静冈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够遍及作为测量对象的整个片材而提高测量密度及测量精度的片材厚度测量装置。基于支承辊的存在片材的位置处的片材厚度信号与支承辊的不存在片材的位置的片材厚度信号之间的差，将多个片材厚度传感器的各片材厚度信号与所述支承辊的表面位置相对应地进行调零校正。构成为基于在支承辊上不存在片材时的来自所述磁性传感器的输出信号，与所述支承辊的表面位置相对应地对在支承辊上存在片材时的来自所述多个片材厚度传感器的各所述片材厚度信号进行校正。由此，能够进行高密度且精度良好的片材的厚度测量。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 测量 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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