[发明专利]用于电子元件的衬底及其制造方法在审
| 申请号： | 201980017165.0 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111837244A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张景云;李昶准;黄大锡 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62;H01L33/38;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;杨莘 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各种实施方式包括衬底、以规则的间隔设置在衬底上的多个单元电子元件、以及电连接到附近的所述多个单元电子元件中的每个并且具有形成在其端部处的通电检测区域的至少一个传导路径。可以通过使用传导路径的通电检测区域来确定多个单元电子元件中的每个是电气上良好的还是有缺陷的。其他各种实施方式也是可能的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 衬底 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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