[实用新型]一种半导体加工用机械组件有效
申请号: | 201922465751.1 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211841878U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 戴军 | 申请(专利权)人: | 镇江佳鑫精工设备有限公司 |
主分类号: | B25H1/10 | 分类号: | B25H1/10;B25B11/00 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 季萍 |
地址: | 212200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体加工用机械组件,包括半导体组架和防护杆,所述半导体组架的内部底端固定有液压缸,且液压缸的顶端连接有升降杆,所述液压缸的内部焊接有护架,所述升降杆的顶部设置有夹持架,且夹持架的顶端安装有卡合架,所述防护杆设置于卡合架的顶端两侧,所述半导体组架的顶端连接有半导体安装架,所述卡合架的内部中部设置有散热网。该半导体加工用机械组件,有效的将中空结构的卡合架安装在半导体安装架之间,可将散热网和隔离弹簧安装在半导体安装架之间,依靠隔离弹簧的弹性能够使得散热网之间保持一定的散热空间,提高半导体加工过程中散热流通性,提高半导体组件整体加固效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 工用 机械 组件 | ||
【主权项】:
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