[实用新型]一种共模电感的组装结构有效

专利信息
申请号: 201922348115.0 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211350260U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 王维苓;王显坤 申请(专利权)人: 天津光电惠高电子有限公司
主分类号: H01F17/06 分类号: H01F17/06;H01F27/26;H01F27/29;H01F27/34;H01F27/02
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 李美英
地址: 300211*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种共模电感的组装结构,包括磁环、线包、外壳、固定胶,绕有两组线包的磁环设置在外壳内,两组线包的引脚端通过固定胶固定在磁环上,磁环外圈和外壳内的两处凸起端面之间通过一层固定胶固定在一起,在磁环内圈和外壳支撑壁的两处接触部位通过点注固定胶固定在一起。本实用新型的有益效果是:在正常组装完成的产品上,用点固定胶方式将磁环内圈和外壳支撑壁的两处接触部位进行粘接固定,使材料胶的使用量更少,使胶粘接的操作更简单。在磁环外圈和外壳内的两处凸起端面之间通过固定胶固定在一起,减少了线间产生的寄生电容,提高了共模电感的高频阻抗,提升了共模电感的使用效率,增强了产品的EMC的性能。
搜索关键词: 一种 电感 组装 结构
【主权项】:
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