[实用新型]一种防摔的陶瓷芯片载体有效
| 申请号： | 201922289825.0 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210805733U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 魏进团 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/367;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 涂琪顺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防摔的陶瓷芯片载体，包括陶瓷芯片和卡块，所述陶瓷芯片的外侧开设有安装槽，所述陶瓷芯片靠近安装槽的一侧套有防护架，其中，所述陶瓷芯片靠近防护架的一侧开设有卡槽，所述卡块固定在防护架靠近卡槽的一侧。该防摔的陶瓷芯片载体，防护架套在安装槽内，使防护架能够将陶瓷芯片的外侧全部包裹，当陶瓷芯片掉落后，通过防护架对陶瓷芯片进行防护，对陶瓷芯片进行防摔处理，避免陶瓷芯片摔落后受损，且在陶瓷芯片工作时，集成电路产生大量热量，使集成电路将热量传递到陶瓷芯片外壳上，之后使热量传递到散热块，通过散热块增大陶瓷芯片与空气的接触面积，增大陶瓷芯片的散热面积，便于对陶瓷芯片进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 芯片 载体 | ||
【主权项】：
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