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[发明专利]布线基体以及电子装置-CN202180066107.4在审
发明人：川头芳规;木村泰人 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：布线基体具备：基体；信号导体；和包含第1接地导体的接地导体，基体具有：第1面；位于该第1面中的外边的附近且安装外部基板的第1区域；和该第1区域以外的第2区域，信号导体包含第1面中的第1区域，并向远离外边的第1方向延伸设置，第1接地导体位于基体的内部、且距信号导体的距离小于信号导体中传输的高频信号的波长的1/4的位置，并且在朝向第1面的俯视透视下与第1区域且信号导体的至少一部分重叠的第1位置具有被第1开口夹着的第1格子部，第1开口的第1方向以及与第1方向相交的第2方向上的长度为波长的1/8以上且1/4以下，在第1格子部设置贯通导体。
布线基体以及电子装置

[发明专利]半导体元件安装用基板以及半导体装置-CN201780045405.9有效
发明人： 木村泰人;白崎隆行 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的半导体元件安装用基板具备第1基板、第2基板、信号线路、槽部、贯通导体以及侧面导体。第1基板具有安装区域和周边区域。第2基板在周边区域位于与第1基板的外缘重叠的位置，且包围安装区域。信号线路在第2基板的上表面位于从内缘起一直到外缘的位置。槽部在第1基板的侧面位于从下表面起一直到上表面的位置。贯通导体位于第2基板的内部，且与信号线路连接。侧面导体位于槽部的内表面，且与贯通导体电连接。并且，槽部位于比第2基板的外缘更靠内侧的位置。
半导体元件安装用基板以及装置