[实用新型]一种半导体器件的测试装置有效
| 申请号： | 201922218912.7 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN210862782U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 昝佳琳 | 申请（专利权）人： | 黑龙江偕远能源科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150030 黑龙江省哈尔滨市南岗区黄河路*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，且公开了一种半导体器件的测试装置，包括：测试主体、防水测试仓、高温测试仓及支脚，测试主体是一个长方形空心箱体，测试主体内部设置有防水测试仓及高温测试仓，测试主体外部下方壁面固定安装储水箱，测试主体上下壁面分别开设有滑道，且测试主体上方滑道穿透测试主体上方壁面，测试主体内部设置两个固定板，测试主体内部前后壁面分别固定安装电热丝，本实用新型，该半导体器件的测试装置，通过在一个测试主体中同时设置有防水测试仓及高温测试仓，使半导体器件的防水测试及高温测试可以在同一个装置中进行，不需要再去准备多个测试装置，节省了将半导体器件进行移动的时间，增加了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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