[实用新型]兼容器件封装电路板及电子产品有效
| 申请号： | 201922162746.3 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN211152332U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 贾军停;王丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市豪恩声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种兼容器件封装电路板及电子产品；该兼容器件封装电路板，包括线路板，其特征在于：线路板上设有用于连接第一型号芯片的第一接口和用于连接第二型号芯片的第二接口，第一型号芯片与第二型号芯片具有相同的功能，线路板中设有分别连接第一接口与第二接口的若干印制导电线。本申请提供的兼容器件封装电路板，通过在线路板上设置第一接口与第二接口，并且第一接口和第二接口分别用来连接具有相同功能的第一型号芯片和第二型号芯片，从而可以同时兼容两种不同型号且具有相同功能的芯片，进而产生时，可以根据需要或价格波动来选择芯片，以降低成本，提升抗芯片器件价格波动能力。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 器件 封装 电路板 电子产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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