[实用新型]一种新型二极管封装结构有效
| 申请号： | 201921856721.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210575926U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 陶涛 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 言倩玉 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型二极管封装结构，包括芯片、适于与所述芯片的阴极面焊接相连的第一载片台，以及适于与所述芯片的阳极面焊接相连的第二载片台；其中所述第一载片台朝向芯片的端面一体成型有第一凸台；以及所述第一凸台朝向芯片的端面凹设有容纳槽。本实用新型二极管封装结构可以提高二极管封装后性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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