[实用新型]一种用于半导体加工的夹持定位装置有效

专利信息
申请号: 201921856345.1 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN211054153U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 李国琪 申请(专利权)人: 湖北方晶电子科技有限责任公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D5/00
代理公司: 宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 42226 代理人: 夏冬玲
地址: 443699 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种用于半导体加工的夹持定位装置,包括底座,所述的底座上方设有门架,门架上穿设固定有钻头,门架下方的底座顶面上设有伸缩柱,伸缩柱上端设有支承台,支承台设置在钻头正下方,伸缩柱上设有“U”形夹板,“U”形夹板的底板尺寸与支承台相同,“U”形夹板的两个侧板的上端设有向内延伸的延伸板。采用上述结构,能够在实现半导体精准稳定定位的前提下,对半导体上多个点位进行加工,且加工点位切换过程中无需手动取放半导体,节约加工耗时,提高加工效率。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 加工 夹持 定位 装置
【主权项】:
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