[实用新型]一种用于半导体加工的夹持定位装置有效
申请号: | 201921856345.1 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN211054153U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 李国琪 | 申请(专利权)人: | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D5/00 |
代理公司: | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 42226 | 代理人: | 夏冬玲 |
地址: | 443699 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种用于半导体加工的夹持定位装置,包括底座,所述的底座上方设有门架,门架上穿设固定有钻头,门架下方的底座顶面上设有伸缩柱,伸缩柱上端设有支承台,支承台设置在钻头正下方,伸缩柱上设有“U”形夹板,“U”形夹板的底板尺寸与支承台相同,“U”形夹板的两个侧板的上端设有向内延伸的延伸板。采用上述结构,能够在实现半导体精准稳定定位的前提下,对半导体上多个点位进行加工,且加工点位切换过程中无需手动取放半导体,节约加工耗时,提高加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 加工 夹持 定位 装置 | ||
【主权项】:
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