[实用新型]用于布置芯片的引线框架、封装体以及电源模块有效
| 申请号： | 201921838482.2 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN210379038U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 朱文斌;代勇敏;孔凡伟;段花山 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804 | 代理人： | 孙新国;王颖慧 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于布置芯片的引线框架、封装体以及电源模块，其中所述引线框架包括多个基岛(1，2，3，4)，其中每个基岛具有用于布置至少一个芯片的区域，并且所述多个基岛(1，2，3，4)中的部分或全部基岛适于布置整流二极管芯片；多个引脚(10，20，30，40，50)，其中所述多个引脚(10，20，30，40，50)中的部分或全部引脚分别与所述多个基岛(1，2，3，4)中的相应一个连接，并且部分相邻引脚间具有安全间距。根据本实用新型的技术方案，可以实现将包括四个整流二极管芯片在内的更多芯片布置于多个基岛上，从而能够在有限空间中封装更多芯片，以及提供集成度更高的电源模块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 布置 芯片 引线 框架 封装 以及 电源模块 | ||
【主权项】：
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