[实用新型]一种同轴封装光器件的激光打标固定装置有效
| 申请号： | 201921458117.9 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210755858U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 邹支农 | 申请（专利权）人： | 江西天孚科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 王友生 |
| 地址： | 330800 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种同轴封装光器件的激光打标固定装置，所述激光打标固定装置为六面体结构，所述激光打标固定装置包括一底面与一侧面，所述底面与所述侧面相互垂直设置，所述底面与所述侧面的相交处设有一棱线，所述底面上垂直设有多个定位槽，所述侧面上垂直设有多个定位孔，所述定位槽与所述棱线垂直相交，所述定位孔与所述定位槽相通。本实用新型涉及的同轴封装光器件的激光打标固定装置具有提升了产品工艺的灵活性，可在任意工序环节进行打标作业，实现了对现有工艺不良品的修复，可提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴 封装 器件 激光 固定 装置 | ||
【主权项】：
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