[实用新型]曲面基材磁控溅射镀膜装置有效
| 申请号： | 201921179902.0 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN211445884U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 刘红丽;赵凤刚 | 申请（专利权）人： | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 韩来兵 |
| 地址： | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本方案涉及太阳能电池技术领域，具体而言，涉及一种曲面基材磁控溅射镀膜装置。曲面基材磁控溅射镀膜装置包括真空腔、输送单元、阴极靶材和第一驱动装置，输送单元用于固定曲面基材并带动曲面基材在真空腔内移动，曲面基材的移动方向垂直于直母线；阴极靶材安装在真空腔室内朝向曲面基材的一侧表面，用于产生溅射粒子在曲面基材表面形成镀膜；第一驱动装置用于驱动阴极靶材靠近或远离曲面基材，使阴极靶材与曲面基材之间的距离保持不变。通过驱动装置调节阴极靶材靠近或远离曲面基材，保持恒定的靶基距，使得溅射粒子在浓度相同的情况下，磁控溅射镀膜沉积速率在基材表面保持恒定，提高整个曲面基材镀膜膜层的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 曲面 基材 磁控溅射 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
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