[实用新型]一种适用于金属干法刻蚀半导体设备的刻蚀腔室有效
| 申请号： | 201920887121.0 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN210073761U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 廖海涛 | 申请（专利权）人： | 江苏邑文微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/305;H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 11400 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 施荣华;胡建锋 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于金属干法刻蚀半导体设备的刻蚀腔室，涉及金属干法刻蚀设备技术领域，该适用于金属干法刻蚀半导体设备的刻蚀腔室，包括刻蚀室，所述刻蚀室的底板上开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有滑块，所述滑块远离滑槽的一端固定连接有活动盘，所述活动盘远离滑块的一侧固定连接有支撑台。该适用于金属干法刻蚀半导体设备的刻蚀腔室，通过设置支撑台、填充块和卡框，能够将需要刻蚀的半导体晶片固定在活动盘，便于对半导体晶片进行刻蚀去除不需要的部分，避免了在刻蚀时半导体晶片被轰击后表面处于倾斜状态，导致刻蚀的均匀性极大受到影响的情况出现，实现了将半导体晶片固定，防止其在刻蚀时倾斜的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 半导体晶片 半导体设备 干法刻蚀 刻蚀腔室 活动盘 滑槽 滑块 金属 支撑台 干法刻蚀设备 底板 本实用新型 内部设置 倾斜状态 后表面 均匀性 卡框 去除 轰击 填充 | ||
【主权项】：
1.一种适用于金属干法刻蚀半导体设备的刻蚀腔室，包括刻蚀室(1)，其特征在于：/n所述刻蚀室(1)的底板上开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内部设置有滑块(3)，所述滑块(3)远离滑槽(2)的一端固定连接有活动盘(4)，所述活动盘(4)远离滑块(3)的一侧固定连接有支撑台(5)，所述支撑台(5)的外表面活动连接有填充块(6)，所述填充块(6)远离支撑台(5)的一侧设置有卡框(7)；/n所述卡框(7)的外侧固定连接有安装板(8)，所述安装板(8)的一侧开设有通孔(9)，所述通孔(9)的内部活动连接有螺纹柱(10)，所述活动盘(4)的一侧开设有内槽(11)，所述内槽(11)的内部固定连接有伸缩把手(12)。/n
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