[实用新型]一种用于半导体芯片定位的焊线夹具

摘要

本实用新型涉及一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括底座、限位片、圆柱销和夹紧单元，限位片水平设置在底座的上端面上，底座上开设有若干上大下小的阶梯槽，圆柱销依次贯穿各阶梯槽，夹紧单元包括移动顶块、弹簧和杠杆，移动顶块设置在阶梯槽内的顶部，导向部通过弹簧与阶梯槽的远离限位片的一端相连，杠杆的中部套装在圆柱销上，杠杆的一端向上弯曲形成勾状部，勾状部与移动顶块的靠近限位片的一端抵靠，该用于半导体芯片定位的焊线夹具中，夹具结构简单，生产成本低；可通过更换弹簧，控制弹簧力度，规避了夹崩产品的风险；可针对不同产品进行生产，无需受限于芯片尺寸；可进行批量生产，提高了生产效率，上料方便、快捷。