[实用新型]一种用于半导体芯片性能测试的装置有效
| 申请号： | 201920797481.1 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN210199244U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 邹支农 | 申请（专利权）人： | 苏州天孚光通信股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/073;G01R1/02 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 李先锋 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体芯片性能测试的装置,包括底板、调节组件、探针组件和载盘，调节组件和载盘分别设置在底板上的左右两侧，调节组件包括快速调节架、微调调节架、机械臂和角度轴，探针组件包括限位套筒、调节套筒和钨丝探针，限位套筒与角度轴可拆式连接，限位套筒上设有盲孔，调节套筒套装在钨丝探针上，调节套筒插入盲孔内，钨丝探针贯穿限位套筒，钨丝探针的针头位于限位套筒的下方，该用于半导体芯片性能测试的装置中，采用软钨丝作为探针，可进行大量次重复性测试，保护芯片的金属层；可以随意控制两根钨丝探针伸出的长度、间距，可实现最小50um级芯片PAD测试；实现快速测试功能，操作简单，装置成本低，作业效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 性能 测试 装置 | ||
【主权项】：
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