[发明专利]MEMS膜片及MEMS传感器芯片有效
申请号: | 201911411305.0 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111137841B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 何宪龙 | 申请(专利权)人: | 共达电声股份有限公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81B3/00 |
代理公司: | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人: | 沈祖锋;吴京隆 |
地址: | 261000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种MEMS膜片,包括感测部和围绕在所述感测部外围的外围部,所述外围部与所述感测部之间设有若干外槽和若干内槽,所述若干外槽呈环形排布在所述外围部的内边缘,所述若干内槽呈环形排布在所述感测部的外边缘,当所述MEMS膜片受到外部压力时,所述感测部相对所述外围部呈活塞式运动。本发明还提供一种包含MEMS膜片的MEMS传感器芯片。 | ||
搜索关键词: | mems 膜片 传感器 芯片 | ||
【主权项】:
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