[发明专利]MEMS膜片及MEMS传感器芯片有效

专利信息
申请号: 201911411305.0 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111137841B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 何宪龙 申请(专利权)人: 共达电声股份有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81B3/00
代理公司: 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 代理人: 沈祖锋;吴京隆
地址: 261000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种MEMS膜片,包括感测部和围绕在所述感测部外围的外围部,所述外围部与所述感测部之间设有若干外槽和若干内槽,所述若干外槽呈环形排布在所述外围部的内边缘,所述若干内槽呈环形排布在所述感测部的外边缘,当所述MEMS膜片受到外部压力时,所述感测部相对所述外围部呈活塞式运动。本发明还提供一种包含MEMS膜片的MEMS传感器芯片。
搜索关键词: mems 膜片 传感器 芯片
【主权项】:
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