[发明专利]光源装置的制造方法以及光源装置在审
申请号: | 201911353725.8 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111384221A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 松本隆志;原田直树;三枝福太郎;荫山良幸 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 韩锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种光源装置的制造方法以及光源装置,能够使发光元件与模组基板之间的接合强度提高。实施方式所涉及的光源装置的制造方法具备:在具有热传导性的第一基板上配置包含第一金属的凸块的工序;在所述凸块上配置包含Au‑Sn合金的接合部件的工序;在所述凸块和所述接合部件上配置发光元件的工序;对配置了所述凸块、所述接合部件以及所述发光元件的所述第一基板进行加热的工序。 | ||
搜索关键词: | 光源 装置 制造 方法 以及 | ||
【主权项】:
暂无信息
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