[发明专利]一种LED封装基底及LED封装结构有效
| 申请号： | 201911341123.0 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN110970547B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈元园 | 申请（专利权）人： | 陈元园 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/62;H01L23/00;F16F15/04 |
| 代理公司： | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人： | 孙丽丽 |
| 地址： | 223900 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装基底及LED封装结构，包括石墨基底、底座和芯片凹槽，所述石墨基底的顶端设置有绝缘氧化层，且绝缘氧化层的顶端两侧固定有保护层，所述保护层的顶端设置有导电层，且导电层的内部设置有第一接线口，所述导电层的顶端设置有外接电器层，所述第一接线口的一端设置有电极引线，所述第一接线口的通过电极引线与第二接线口相连接，所述第二接线口的一端设置有正极板，且正极板的右端固定有永久磁凹槽。本发明石墨基底的3个面呈锯齿状结构，且石墨基底的设置有8个锯齿形的支撑脚，锯齿形的结构的设计加快石墨基底的散热，降低工作时温度的升高对装置的性能的影响，同时也延长了装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 基底 结构 | ||
【主权项】：
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