[发明专利]一种抽气装置、抽气方法以及多腔等离子体处理器在审
申请号: | 201911296056.5 | 申请日: | 2019-12-16 |
公开(公告)号: | CN112992718A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 倪图强;左涛涛;吴狄;王凯麟;黄秋平 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 郭化雨 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请实施例提供了一种抽气装置、抽气方法以及多腔等离子体处理器,抽气装置包括:真空泵、摆阀、混合腔以及混合腔中的分隔部件,分隔部件将混合腔分为多个子腔体,每一个子腔体分别连接一个待处理腔体,摆阀连接混合腔和真空泵,摆阀包括阀板和摆阀主体,分隔部件与摆阀连接,在摆阀具有摆阀开口时,分隔部件将摆阀开口分为多个子开口,每一个子开口分别正对一个子腔体,摆阀开口由阀板相对于摆阀主体的旋转形成,分隔部件的形状根据阀板的旋转路径确定。该装置根据阀板的旋转路径确定分隔部件的形状,从而确定摆阀开口中与子腔体正对的子开口的面积,进而利用真空泵为与子腔体连接的待处理腔体提供低气压,提高腔体环境的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 方法 以及 等离子体 处理器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造