[发明专利]包括桥接管芯的系统级封装有效
| 申请号： | 201911034952.4 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111613600B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 金钟薰;成基俊;金基范 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括桥接管芯的系统级封装。一种系统级封装包括再分配线RDL结构、第一半导体芯片、第二半导体芯片和桥接管芯。该RDL结构包括第一RDL图案，第一半导体芯片的第一芯片焊盘电连接至第一RDL图案。第二半导体芯片层叠在第一半导体芯片上，使得第二半导体芯片突出越过第一半导体芯片的侧表面，其中，设置在突起上的第二芯片焊盘通过桥接管芯电连接到第一RDL图案。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 接管 系统 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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