[发明专利]一种图形化复合衬底、制备方法及LED外延片在审

专利信息
申请号: 201911005180.1 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN112701197A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 张剑桥;陆前军;康凯 申请(专利权)人: 东莞市中图半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;H01L33/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种图形化复合衬底、制备方法及LED外延片。该图形化复合衬底包括:图形化基板,所述图形化基板表面蚀刻有微结构;单晶三氧化二铝薄膜,所述单晶三氧化二铝薄膜均匀覆盖在所述微结构上;所述图形化基板的蚀刻速率高于三氧化二铝的蚀刻速率,和/或所述图形化基板的热导率高于三氧化二铝的热导率。本发明实施例解决了现有蓝宝石衬底刻蚀效率低、导热性能较差的问题,可以改善蚀刻效率,使制备工艺简单化,优化散热能力,同时能够保证外延生长质量,有助于制备性能优异的LED芯片。
搜索关键词: 一种 图形 复合 衬底 制备 方法 led 外延
【主权项】:
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