[发明专利]小型化抗干扰电路封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910983911.3 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110808237A | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 郑宏斌;吴立丰;李晓斌;崔贝贝;张越成;曹翠娇;张磊;李保林;张恒晨;邓志远 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王朝 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种小型化抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，上基板顶面设有顶层元器件，底面上设有底层元器件；下基板，设于上基板底部，中部留空，留空与上基板的底面形成容纳腔；屏蔽层，设于上基板内部。该小型化抗干扰电路封装结构能有效解决数字电路空间串扰的问题，体积小，占用空间少，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种小型化抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板并在上基板内植入屏蔽层；制作下基板，在下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；安装顶层元器件和底层元器件。该制造方法工艺兼容性强，有利于降低电路封装结构的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 抗干扰 电路 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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