[发明专利]芯片封装模块在审
| 申请号： | 201910972638.4 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112736053A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 钟胜峰;朱正伦 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王洪斌;申屠伟进 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种芯片封装模块。所述芯片封装模块包括封装基板、芯片以及导电连接组装件。芯片设置在封装基板上。芯片具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面。第一表面被区分为第一区域、第二区域以及第三区域。第二区域位于第一区域与第三区域之间。芯片包括倒装芯片焊盘组、引线结合焊盘组及信号焊盘组。倒装芯片焊盘组位于第一区域，引线结合焊盘组位于第三区域，而信号焊盘组位于第二区域。导电连接组装件电气连接于芯片与封装基板之间。倒装芯片焊盘组以及引线结合焊盘组两者中的其中一个与导电连接组装件电气且实体地连接，而另一个不与导电连接组装件实体地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 模块 | ||
【主权项】：
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