[发明专利]集成电路封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201910875910.7 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110610925A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 汪虞 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请实施例是关于集成电路封装体及其制造方法。根据一实施例的集成电路封装体，其包括封装基板以及第一芯片模块。该封装基板设置有：第一组引脚以及位于该第一组引脚周边的至少一接地金属单元。第一芯片模块设置于封装基板上，包括：第一芯片，其经配置以与第一组引脚电连接；以及电磁屏蔽件，该电磁屏蔽件覆盖第一芯片且经配置以与接地金属单元连接。本申请实施例提供的集成电路封装体及其制造方法，其可以简单的制程和工艺避免系统级封装结构中的芯片之间产生电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路封装体 封装基板 引脚 接地金属单元 电磁屏蔽件 芯片模块 芯片 避免系统 电磁干扰 封装结构 电连接 配置 制程 申请 制造 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装体，其包括：/n封装基板，所述封装基板设置有：/n第一组引脚；以及/n至少一接地金属单元，位于所述第一组引脚周边；以及/n第一芯片模块，其设置于所述封装基板上；所述第一芯片模块包括：/n第一芯片，其经配置以与所述第一组引脚电连接；以及/n电磁屏蔽件，所述电磁屏蔽件覆盖所述第一芯片，且经配置以与所述接地金属单元连接。/n
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