[发明专利]一种电子封装用低温固化导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201910827943.4 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110689993A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 饶龙来;赵刚;郎嘉良;黄翟 | 申请（专利权）人： | 北京氦舶科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01L23/373;H01L23/532 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102299 北京市昌平区科技园*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装用低温固化导电银浆及其制备方法，该电子封装用低温固化导电银浆包括以下重量份数组分：耐高温环氧树脂8‑20份、耐高温固化剂2‑5份、稀释剂5‑10份、偶联剂0.5‑1.5份、粉体填料10‑20份、导电银粉70‑80份。该低温固化导电银浆具有固化温度低、耐高温、高导热以及高粘结特性，可显著提高封装器件的可靠性，尤其适用于第三代宽禁带半导体芯片的粘结及散热。 | ||
| 搜索关键词： | 导电银浆 低温固化 电子封装 稀释剂 耐高温环氧树脂 宽禁带半导体 耐高温固化剂 导电银粉 粉体填料 封装器件 粘结特性 第三代 高导热 耐高温 偶联剂 重量份 散热 数组 粘结 制备 固化 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用低温固化导电银浆，其特征在于，包括以下各组分：以重量份数计，耐高温环氧树脂8-20份、耐高温固化剂2-5份、粉体填料10-20份、稀释剂5-10份、偶联剂0.5-1.5份、导电银粉70-80份。/n
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- 本发明涉及导电浆料领域，具体涉及一种纳米银线导电浆料及其应用。一种纳米银线导电浆料，由以下重量百分比的组分组成：纳米银线0.08‑0.2wt％、分散剂0.06‑0.09wt％、粘稠剂2.5‑4wt％、表面活性剂0.3‑1.5wt％、流平剂0.1‑0.5wt％、润湿剂0.2‑0.4wt％、偶联剂0.1‑0.3wt％，余量为溶剂。所述导电浆料制备的导电膜的阻抗值低于50Ω/cm2。本发明调节优化导电浆料中纳米银线及各种助剂的配比，制备出电阻低、透明度高、雾度低、外观良好的纳米银线导电膜。
- 一种高拉力的晶硅太阳能电池PERC铝浆及其制备方法-201910733344.6
- 杨波;陈志鹏;舒华富;徐颖杰;王茂 - 江苏国瓷泓源光电科技有限公司
- 2019-08-09 - 2019-11-26 - H01B1/22
- 本发明涉及一种高拉力的晶硅太阳能电池PERC铝浆及其制备方法。该PERC铝浆的组成及其质量百分含量为：铝粉70～80％、有机粘结剂15～27％、玻璃粉1～5％，无水硼酸锌0.1～5％，添加剂0.1～3％。与现有技术相比，本发明PERC铝浆通过添加热稳定性佳的无水硼酸锌，显著提高了铝浆的背场的拉力；且不会破坏电池的表面钝化层，电池可以保持良好的电性能；该PERC铝浆具有广阔的市场前景。
- 一种柔性导电体及其制备方法-201710605784.4
- 周学昌;李垚垚;陈玉珍 - 深圳大学
- 2017-07-24 - 2019-11-26 - H01B1/22
- 本发明公开一种柔性导电体及其制备方法，其中，柔性导电体包括弹性海绵、填充在所述弹性海绵的孔洞中的液态金属、以及用于封装所述弹性海绵的硅橡胶。本发明解决了现有技术中柔性导电体制作工艺繁琐、性能不佳的问题。
- 一种具有核壳结构的复合微球及其制备方法-201910706131.4
- 姜雷;宗志杰 - 嘉兴辰昊新材料科技有限公司
- 2019-08-01 - 2019-11-22 - H01B1/22
- 本发明提供一种具有核壳结构的复合微球及其制备方法。其中复合微球，包括纳米级银微粒、SiO2外壳和交联聚合物；所述纳米级银微粒集中分布在所述复合微球靠近中心的位置，所述SiO2外壳包裹在所述纳米级银微粒的外表面；所述交联聚合物包裹在所述SiO2外壳的外表面；所述纳米级银微粒的粒径为1纳米至200纳米之间；所述SiO2外壳的厚度为1纳米至30纳米之间。本发明所提供的复合微球，在烧结过程中，粒径为纳米级的银微粒可多的进入融化的玻璃层中，从而增加玻璃层中银含量，进而增加了银硅接触点，从而有效提升烧结后银线的导电性。
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