[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201910813230.2 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110890339A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 陈韦志;郭宏瑞;胡毓祥;廖思豪;王博汉;朱永祺;卓鸿钧 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装结构包括半导体管芯及重布线路结构。所述重布线路结构设置在所述半导体管芯上并电连接到所述半导体管芯，且包括图案化导电层、介电层及层间膜。所述介电层设置在所述图案化导电层上。所述层间膜夹置在所述介电层与所述图案化导电层之间，其中所述图案化导电层通过所述层间膜与所述介电层分离。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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